技术支持这个岗位在求职市场上的需求非常大，这个岗位待遇不错，压力不大，有一定的技术门槛，跳槽也很方便，是是IT、电子专业最容易就业的方向之一。 一种是technical support，这种一般是客户在使用过程中遇到什么问题，乙方通过电话、邮件、远程协助等方式进行支持，这种技术支持往往是一次性的，属于售后、客服的范畴，技术含量并不高，也没有什么前景。 另一种是field application engineer，中文有时候也翻译为现场应用工程师、现场技术支持工程师。这种技术支持岗和technical support有着本质的区别，因为它带有application的功能，是跟着客户的新项目一起跑的，要和客户的研发部门深入沟通合作，客户研发的新产品如果采用了乙方的技术或者零部件，会遇到一些技术问题自己搞不定，就只能寻求乙方技术支持，而乙方的FAE就会到场帮忙解决。 FAE是介于客户研发部和自己公司研发部之间的桥梁，他们比客户的工程师要更懂技术，但是没有自己公司的研发工程师懂。自己公司的研发工程师虽然技术很厉害，但是毕竟远离产品使用第一线，有时候是闭门造车，就不如FAE懂客户具体使用场景了。 一般客户遇到技术问题，就直接找FAE过来支援，FAE先排查是不是自己公司产品的问题，很多时候并不是产品的问题，而是愚蠢的客户自己不按规范瞎搞，这时候就要培训一下客户。如果真是产品有问题，能搞定自己当场搞定，搞不定的回来找自己公司的研发部处理，所以FAE也不需要是技术高手，只要懂个大概，判断问题出在哪里就行了。 目前在半导体行业最流行FAE这个职位，每家半导体公司不一定在中国有研发中心，但一定会养一大批FAE负责和客户对接。这个岗位的数量和消费品、汽车零部件行业的SQE一样多，只不过一个是对客户，一个是对供应商。 因为芯片这个领域技术门槛实在太高，封装程度太高，客户都是拿来主义，但是具体的技术细节是不清楚的，遇到问题自己一点没办法没有，只能求助原厂的FAE。原厂的FAE也未必很懂，但是一定会弄清楚客户的问题是在什么情况下产生的，初步过滤一下低级的错误，然后再把问题日志提交到国外总部，总部给出解决方案后直接拿去客户那里用就可以了。 芯片的应用情况千般万化，原厂一开始也无法预测每个客户到底是怎么应用的，只能先做出公版的驱动，客户用的时候如果出现bug，由FAE反馈回来，然后再来优化。像小米、VIVO、OPPO、三星、苹果等大厂如果使用用高通的芯片，高通一定是会派专人现场进行支持并优化的。而山寨机就算也用高通的芯片，但得不到原厂支持，就会有很多bug。 在汽车零部件行业也有类似的岗位，叫应用工程师（Aplication engineer），这也是直接对接客户进行技术沟通的一个岗位。一般由项目经理和客户沟通项目进度的事项，销售和客户沟通合同、报价方面的事项，而由应用工程师和客户沟通技术方面的事项，如图纸规格、测试标准等。设计工程师则躲在幕后不直接和客户沟通。当然应用工程师搞不定的问题也是反馈给设计工程师。 FAE在技术上不如研发工程师专业，大部分工作停留在identify problem的层面，遇到真正的troubleshooting实际是要仰仗研发工程师的，有时候他们自己也会很迷茫，深知自己也只是懂点皮毛，也不知道那这个岗位的发展前景到底怎么样。 第一个方向是在各大半导体公司反复横跳，虽然具备芯片制造能力的公司屈指可数，但是全世界IC设计的公司（bless无晶圆厂）成千上万，FAE就算是一年跳一次槽这辈子也跳不完。别一提芯片就只知道英特尔和高通，还有仪器、美光、博通、英飞凌、恩智浦、意法、安华高、飞思卡尔等等巨擘，就更别提每年新涌现的无数IC设计创业公司，如AerNos，AIStorm、Nuvia、OnScale、Wiliot等等。 总之，FAE们的选择太多，薪水普遍很高，根本不担心找不到工作，40多岁依然还在做FAE的也不少，这是常态，举几个例子。 第二个方向是转去做销售。因为FAE和客户接触很多，沟通能力也非常强，转去做销售没有任何问题。这一行的销售都是大客户销售，并不需要应酬和潜规则客户，只要和客户沟通报价、交期和合同的事情即可，做起来也不难，压力也不大，收入要比FAE高很多，属于钱多事少的岗位。 第三个方向是转去做产品经理。由于常年在第一线和客户的实际应用打交道，最能听见客户的声音，最知道客户最想要什么，对市场需求是最了解的，积累一定的经验做产品经理也是水到渠成的事情。
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